（300476）发布公告，公司于2025年6月13日至6月16日举行了投资者关系活动，参与单位包括等47家机构及个人投资者。活动中，公司展示了其展厅和生产车间，并由董事长陈涛介绍了公司的基本情况和技术优势。

　　公司在技术方面已具备70层高精密线层八阶HDI线路板等多项产品的量产能力，依托数字工厂与智慧化品控体系，形成了全链路的技术壁垒与客户粘性。厂房四项目按计划推进，预计6月中旬正式投产，现有订单情况良好，生产与交付正常。2025年一季度，AI算力与数据中心相关产品收入占比超过40%，在相关领域市场份额全球第一，显示出强劲的市场竞争力。